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关于周玉刚教授赴美国参加学术会议的公示

应 ASME美国机械工程师协会 首席运营官 Jeff Patterson的邀请,云顶娱乐官网 周玉刚 教授拟于2019年1 0月 6日至2019年1 0月10日赴美国参加学术 会议: 2019 International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems Conference and Exhibition (InterPACK 2019)。 具体安排如下: 2019年1 0月 6日从南京出发,2019年1 0月10日从美国返回。 周玉刚 教授此次赴美国交流与合作研究产生的相关费用由本人科研经费承担。具体费用如下:总计约3万元。    

根据教育部人事司有关文件要求,特此公示!  

公示时间:2019年9月16日至2019年9月20日,共5个工作如。对 周玉刚  教授 赴美国参加学术会议有何意见,请于公示期间致电:89680682,email:njudz     @nju.edu.cn        

    


  


  

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2019年9月16日 

邀请函:Visa Inviataion INTERPACK2019 Professor Yugang Zhou20190916.pdf  

  

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